本报记者 赵彬彬

5月3日，天岳先进上海工厂产品交付仪式在上海临港顺利举行，开启了公司发展新的篇章。据了解，上海工厂采用先进的设计理念，率先打造碳化硅衬底领域智慧工厂，通过AI和数字化技术持续优化工艺，为产能提升打下重要基础。

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博世汽车电子（苏州）有限公司总经理AndaryGeorges致辞时表示：“今天对于天岳（先进）来说是一个激动人心的里程碑，因为你们开启了这个全新的衬底工厂，这将把你们的业务推向新的高度。环顾四周，我们看到了先进的设备、高度自动化且具有创新性的工艺，这将使天岳（先进）能够提升在全球范围内的竞争力。我非常高兴代表博世集团见证这一时刻。”

中国科学院院士、西安电子科技大学教授、博士生导师郝跃认为：“天岳（先进）抓住了一个难得的历史机遇，掌握了碳化硅衬底材料的核心技术，为我国碳化硅产业链做出了巨大的贡献。在天岳（先进）不断创新、不断提升品质以及全球客户的支持帮助下，天岳（先进）一定会取得更大的发展，为迈进全球市场打下坚实的基础”。

中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委副书记吴晓华表示：“上海天岳不仅是临港在集成电路产业材料领域的龙头，更是临港实现自主可控、全链布局集成电路产业不可或缺的重要组成。”

天岳先进表示，未来将依托领先的技术优势，持续提升产能，满足日益增长的市场需求，坚持追求卓越的产品品质，继续与客户携手共进，共同推动碳化硅半导体产业的长远发展。

值得一提的是，当天，天岳先进还宣布了另一个重磅消息——与英飞凌签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。

根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。

英飞凌表示，该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额，这不仅有助于保证英飞凌供应链的稳定，让其碳化硅材料供应商体系多元化，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。尤其是满足中国市场在汽车、太阳能、充电桩及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。

天岳先进董事长兼总经理宗艳民表示：“天岳先进的衬底产品广泛应用于碳化硅功率半导体领域。我们十分高兴能与全球功率半导体领域的领导者，我们的优秀战略客户英飞凌展开合作，同时，我们也期待与英飞凌携手，共同促进碳化硅产业、全球数字化、低碳化进程以及可持续发展，天岳先进也将持续扩大产能，为全球客户提供更多价值。”

英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅提升其马来西亚和奥地利生产基地的产能。基于广大客户的利益，我们正在落实一项多供应商和多国采购战略以增加供应链弹性，并且正在全球范围内增加新的具有竞争力且符合市场最高标准的优质货源。”

据悉，英飞凌正着力提升碳化硅产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止，英飞凌已向全球3600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。天岳先进的加入，特别是上海工厂启动产品交付后，将有助于双方在碳化硅功率半导体领域继续加快发展进程，共同推动碳化硅半导体产业的长远发展。

（编辑 张伟）